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型和质相1手机,其一部机内却一块芯片,在不打开手机的情下,如果用天平称,至要称
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次才能证找到这却芯的手机.
【考点】找次品
【专题】优化问题.
【分析】一次:1部手机分成4部4部,三份,把其部两份分别在天平两端,若天平秤平衡品即未的3部手中(取2部,别放在天平秤两端,若平,未取手机即为一块片次品,若不平衡较高端即为缺一芯片次品),若天平衡;第二:较高端的4部手分成两,份2部,分别放在秤端;第三次:天平秤较高端的部手机,分放天平秤两端,较高端即为缺一块芯片次品,据此即解答.
【解答】解:第一次:把11部机分成4部4部,3三份,把其部两份分别放平秤两端,天秤衡,则缺一块芯次品在未3部手机(任取2部,分别放在天平秤两端,,未取手即为一芯片次品若平衡较高端即为缺一块芯片次品,若天平秤不平;
第二:把较高端4部手机,平均分份,每2部,别放天平秤两端;
故答案为:.
【点评】题要考查学生据天平秤平衡理解问题的能力.
声明:本试题解析著作权属菁优网所有,未经书面同意,不得复制发布。答题:pysxzly老师 2016/6/30
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