如图为U盘的外观和内部结构示意图，请据此回答以下问题：
（1）图中含有的金属材料是 铝合金保护套或铜箔基板铝合金保护套或铜箔基板（填1种）。
（2）制作保护套的材料，铝合金替代铁的主要优点是 铝在空气中易与空气中的氧气反应生成致密的氧化铝保护膜，从而阻止内部的铝进一步氧化铝在空气中易与空气中的氧气反应生成致密的氧化铝保护膜，从而阻止内部的铝进一步氧化（填
一个最主要的即可）。
（3）铜箔即很薄的铜片。将铜加工成铜箔是利用了铜的 延展性延展性这一物理性质。
（4）闪存芯片通常用99.99%以上纯度的Si单质做原料。工业上利用碳与SiO2反应得到粗硅，然后在粗硅中通入Cl2得到SiCl4，再将SiCl4与氢在高温条件下反应得到高纯硅和一种化合物。据此可知，SiCl4与氢在高温条件下反应的化学方程式为 SiCl4+2H2 高温 Si+4HClSiCl4+2H2 高温 Si+4HCl。
高温
高温
【答案】铝合金保护套或铜箔基板；铝在空气中易与空气中的氧气反应生成致密的氧化铝保护膜，从而阻止内部的铝进一步氧化；延展性；SiCl4+2H2 Si+4HCl
高温
【解答】
【点评】
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发布：2024/12/28 16:30:2组卷：21引用：5难度：0.5
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