以NaOH、CuSO4和HCHO为主要成分的镀液可在某些材料上镀铜,原理如下:Cu2++2HCHO+4OH-→Cu+2HCOO-+2H2O+H2↑。
(1)基态Cu原子的价层电子排布式为 3d104s13d104s1。
(2)根据反应原理分析
①镀铜反应中,利用了HCHO的 还原还原性。(填“氧化”或“还原”)
②选择HCHO进行化学镀铜的原因之一是它易溶于水。下列分析正确的是 abab。
a.HCHO、H2O均属于极性分子
b.HCHO与H2O之间能形成氢键
c.在醛基的碳氧双键中,电子偏向碳原子
(3)镀液中的SO2-4、HCHO、H2O三种微粒中空间结构为三角形的是 HCHOHCHO。
(4)为防止Cu2+与OH-形成沉淀,可加入EDTA使Cu2+形成配合物。EDTA能电离出H+和EDTA4-。
(EDTA4-)
EDTA4-中除部分O外,还能与Cu2+配位的原子是 NN。
(5)铜-镍镀层能增强材料的耐腐蚀性。按照核外电子排布,把元素周期表划分为5个区。

Ni位于 dd区。
(6)CuF2的晶胞如图所示,密度为ρg•cm-3,相邻的两个Cu2+的最近核间距为acm,已知NA为阿伏加德罗常数的值,则CuF2的摩尔质量数值为 22ρNAa322ρNAa3(列出计算式)。
SO
2
-
4
2
2
2
2
【答案】3d104s1;还原;ab;HCHO;N;d;ρNAa3
2
2
【解答】
【点评】
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发布:2024/6/27 10:35:59组卷:1引用:1难度:0.5
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