阅读图文材料，完成下列问题。
材料一：美国半导体产业有三次明显的转移。第一次发生在20世纪80年代，转到日本。第二次发生在20世纪90年代末期到2000年，转移到韩国和中国台湾。每一次转移的过程都带动了当地科技与经济飞速的发展。我国大陆正在承接第三次转移，在过去的二十多年中，获取了部分国外半导体封装、制造等业务。随着全球电子化进程的开展，我国半导体产业厚积薄发，半导体产业下游发展兴旺。目前我国已成为全球第一大消费电子生产国和消费国。
材料二：图1为半导体产业链示意图；图2为大陆半导体制造产业分布图。

（1）分析美国半导体产业进行第一次产业转移的原因。
（2）第二次半导体产业转移时，美国逐步把集成电路的设计与制造进行分离，开始主动将生产线外搬，采用委外代工的模式。说明此阶段美国半导体产业的生产特点。
（3）第三次半导体产业转移为规模转移。简述我国承接半导体第三次转移的优势条件。
（4）据图描述中国半导体企业分布特点，并推测国内半导体制造产业未来可能出现的转移方向及主要区位条件。