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氟硼酸钾(KBF4)是热焊和铜焊的助熔剂,以氟硅酸(H2SiF4,二元强酸)、硼酸[H3BO4,一元弱酸,酸根为B(OH)4-]等为原料制备氟硼酸钾的工艺流程如图所示.
(1)常温下,0.05mol•L-1 H2SiF4溶液的pH为
1
1

(2)硼酸的电离方程式为
H2O+H3BO4⇌B(OH)4-+H+
H2O+H3BO4⇌B(OH)4-+H+

(3)氟硼酸钾中所含化学键的类型为
离子键和共价键、配位键
离子键和共价键、配位键

(4)浸取时生成HBF4的化学方程式为
H2SiF4+H3BO4=HBF4+SiO2↓+2H2O
H2SiF4+H3BO4=HBF4+SiO2↓+2H2O
;为提高浸取率,可采取的措施有
粉碎固体、适当升高温度或者搅拌等
粉碎固体、适当升高温度或者搅拌等
(任写一条).
(5)加入NaCl的作用是
除去溶液中含有少量H2SiF4
除去溶液中含有少量H2SiF4

(6)将BF3与KBH4以物质的量之比4:3混合在乙醚(溶剂)中,恰好完全反应制得氟硼酸钾和一种气体.
①BF3的电子式为

②气体产物(摩尔质量介于20~30g•mol-1)的化学式为
B2H6
B2H6

(7)在加热条件下,利用氟化铵与K2O•B2O3也可制得氟硼酸钾,该反应的化学方程式为
8NH4F+K2O•B2O3
加热
2KBF4+8NH3↑+4H2O
8NH4F+K2O•B2O3
加热
2KBF4+8NH3↑+4H2O

【答案】1;H2O+H3BO4⇌B(OH)4-+H+;离子键和共价键、配位键;H2SiF4+H3BO4=HBF4+SiO2↓+2H2O;粉碎固体、适当升高温度或者搅拌等;除去溶液中含有少量H2SiF4;B2H6;8NH4F+K2O•B2O3
加热
2KBF4+8NH3↑+4H2O
【解答】
【点评】
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发布:2024/11/19 8:0:1组卷:44引用:1难度:0.5
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    发布:2025/1/6 7:30:5组卷:27引用:2难度:0.9
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    (2)“酸浸”时间一般不超过20min,若在空气中酸浸时间过长,溶液中Fe2+含量将下降,其原因是
     
    (用离子方程式表示)。
    (3)“中和合成”的目的是将溶液中Fe2+转变为碳酸亚铁沉淀,则操作B是
     

    (4)煅烧A的反应方程式是
     

    (5)ag烧渣经过上述工艺可得红氧化铁bg。药典标准规定,制得的红氧化铁中含氧化铁不得少于98.0%,则所选用的烧渣中铁的质量分数应不低于
     
    (用含a、b的表达式表示)。

    发布:2025/1/19 8:0:1组卷:30引用:1难度:0.5
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    (1)焙烧时产生的主要有害气体是
     

    (2)若在空气中“酸浸”时间过长,溶液中Fe2+含量将下降,其原因是:
     
    (用离子方程式表示).
    (3)根据下表数据:
    氢氧化物 Al(OH)3 Fe(OH)3 Fe(OH)2
    开始沉淀的pH 3.10 2.01 7.11
    完全沉淀的pH 4.77 3.68 9.61
    在“除杂”步骤中,为除去Fe3+和Al3+,溶液的pH最大值应小于
     
    ,检验Fe3+已经除尽的试剂是
     
    (除KSCN外).
    (4)“中和合成”的目的是将溶液中Fe2+转变为碳酸亚铁沉淀,则A的操作是
     

    发布:2025/1/19 8:0:1组卷:12引用:1难度:0.1
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