铜及其化合物在生产、生活中有广泛的应用。
（1）印刷电路板上使用的铜需要回收利用。
方法一：用FeCl3溶液浸泡印刷电路铜板制备CuCl2•2H2O，实验室模拟回收过程如图：
①步骤1的离子方程式为 Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+，证明步骤1所加FeCl3溶液过量的方法是 取少量充分反应后的溶液于试管中，滴加KSCN溶液，若溶液变为红色，证明所加FeCl3溶液过量取少量充分反应后的溶液于试管中，滴加KSCN溶液，若溶液变为红色，证明所加FeCl3溶液过量。
②步骤2中所加的氧化剂较适宜的有 BDBD。
A．HNO3
B．H2O2
C．KMnO4
D．氯水
写出加氧化剂相关的离子方程式 2Fe2++H2O2+2H+=2Fe3++2H2O（或2Fe2++Cl2=2Fe3++2Cl-）2Fe2++H2O2+2H+=2Fe3++2H2O（或2Fe2++Cl2=2Fe3++2Cl-）（写一个即可）。
③步骤3的目的是使溶液的pH升高到4.2，此时Fe3+完全沉淀，可选用的试剂1是 CC。（填选项）
A．NH3•H2O
B．NaOH
C．Cu（OH）2
④蒸发浓缩CuCl2溶液时，要滴加浓盐酸，目的是 CuCl2在溶液中可以发生水解反应，CuCl2+2H2O⇌Cu（OH）2+2HCl,滴加浓盐酸，可以抑制水解CuCl2在溶液中可以发生水解反应，CuCl2+2H2O⇌Cu（OH）2+2HCl,滴加浓盐酸，可以抑制水解（写出离子反应方程式并结合简要的文字说明），再经 冷却结晶冷却结晶（某实验操作方法）、过滤得到CuCl2•2H2O。
（2）方法二：用H2O2和硫酸共同浸泡印刷电路板制备硫酸铜，其热化学方程式是：
Cu（s）+H2O2（l）+H2SO4（aq）═CuSO4（aq）+2H2O（l）△H1=-320kJ/mol
又知：2H2O2（l）═2H2O（l）+O2（g）△H2=-196kJ/mol
H2（g）+12O2（g）═H2O（l）△H3=-286kJ/mol
则反应Cu（s）+H2SO4（aq）═CuSO4（aq）+H2（g）的△H=+64kJ/mol+64kJ/mol。
1
2
【答案】Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+；取少量充分反应后的溶液于试管中，滴加KSCN溶液，若溶液变为红色，证明所加FeCl3溶液过量；BD；2Fe2++H2O2+2H+=2Fe3++2H2O（或2Fe2++Cl2=2Fe3++2Cl-）；C；CuCl2在溶液中可以发生水解反应，CuCl2+2H2O⇌Cu（OH）2+2HCl，滴加浓盐酸，可以抑制水解；冷却结晶；+64kJ/mol
【解答】
【点评】
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发布：2024/6/27 10:35:59组卷：8引用：2难度：0.5
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发布：2025/1/6 7:30:5组卷：28引用：2难度：0.9 -
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（1）在“还原焙烧”中产生的有毒气体可能有。
（2）“酸浸”时间一般不超过20min,若在空气中酸浸时间过长，溶液中Fe2+含量将下降，其原因是（用离子方程式表示）。
（3）“中和合成”的目的是将溶液中Fe2+转变为碳酸亚铁沉淀，则操作B是。
（4）煅烧A的反应方程式是。
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（2）若在空气中“酸浸”时间过长，溶液中Fe2+含量将下降，其原因是：（用离子方程式表示）．
（3）根据下表数据：
在“除杂”步骤中，为除去Fe3+和Al3+，溶液的pH最大值应小于氢氧化物 Al（OH）3 Fe（OH）3 Fe（OH）2 开始沉淀的pH 3.10 2.01 7.11 完全沉淀的pH 4.77 3.68 9.61 ，检验Fe3+已经除尽的试剂是（除KSCN外）．
（4）“中和合成”的目的是将溶液中Fe2+转变为碳酸亚铁沉淀，则A的操作是．发布：2025/1/19 8:0:1组卷：12引用：1难度：0.1
