中国芯彰显中国“智”造，芯片的基材主要是高纯硅（Si），如图是某种制备高纯硅的工艺流程图：
（1）地壳中硅元素的含量比铝 高高（填“高”或“低”），二氧化硅（SiO2）中硅元素化合价为 +4+4。
（2）反应Ⅱ的化学方程式为 SiCl4+2H2 高温 Si+4HClSiCl4+2H2 高温 Si+4HCl。
（3）过程中加入过量稀盐酸的目的是 把MgO转化为易溶于水的氯化镁，使粗硅和MgO分离更彻底把MgO转化为易溶于水的氯化镁，使粗硅和MgO分离更彻底，在实验室，类似操作Ⅰ的实验中使用玻璃棒的目的是 引流引流。
高温
高温
【答案】高；+4；SiCl4+2H2 Si+4HCl；把MgO转化为易溶于水的氯化镁，使粗硅和MgO分离更彻底；引流
高温
【解答】
【点评】
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