氨性硫代硫酸盐浸金是一种高效的黄金浸取工艺。
（1）金可在硫代硫酸钠（Na₂S₂O₃）溶液中缓慢溶解：4Au（s）+O₂（g）+2H₂O（l）+8S₂O₃^2-（aq）⇌4Au（S₂O₃）₂^3-（aq）+4OH^-（aq）。
①100g含Au1.97×10^-4g金矿中，加入1L0.7mol•L^-1Na₂S₂O₃溶液，10小时后，金的浸出率为0.1%，则浸出过程Na₂S₂O₃的平均消耗速率为

2×10^-10

2×10^-10

mol⋅L^-1⋅h^-1。
②为提高金的浸出速率，可采取的措施为

将金矿粉碎或适当提高温度或适当提高Na₂S₂O₃浓度或适当提高氧气浓度

将金矿粉碎或适当提高温度或适当提高Na₂S₂O₃浓度或适当提高氧气浓度

。
（2）Cu（NH₃）₄²⁺可催化金在Na₂S₂O₃溶液中的溶解，其电化学催化腐蚀过程如图所示。

①负极的电极反应式为

Au-e^-+2S₂O₃^2-=Au（S₂O₃）₂^3-

Au-e^-+2S₂O₃^2-=Au（S₂O₃）₂^3-

。
②正极可能的催化过程如下：
a.Cu（NH₃）₄²⁺+e^-═Cu（NH₃）₂⁺+2NH₃。
b.

4Cu（NH₃）₂⁺+8NH₃+O₂+2H₂O=4Cu（NH₃）₄²⁺+4OH^-

4Cu（NH₃）₂⁺+8NH₃+O₂+2H₂O=4Cu（NH₃）₄²⁺+4OH^-

。
③反应温度对金的浸出率影响如图所示。分析50℃时金浸出率最高的原因是

温度低于50℃，浸金反应速率慢，导致金浸出率低；温度高于50℃，氨气和氧气挥发增多，S₂O₃^2-氧化更多，导致金浸出率降低

温度低于50℃，浸金反应速率慢，导致金浸出率低；温度高于50℃，氨气和氧气挥发增多，S₂O₃^2-氧化更多，导致金浸出率降低

。

（3）为研究上述浸金过程Cu²⁺与S₂O₃^2-的反应，进行如下实验：向1.0mL1mol•L^-1CuSO₄溶液中加入2.0mL2mol⋅L^-1Na₂S₂O₃溶液，溶液从蓝色变为绿色，后逐渐变浅至无色。体系中涉及的反应如下：
i.Cu²⁺+2S₂O₃^2-⇌Cu（S₂O₃）₂^2-（绿色）K₁
ii.Cu⁺+2S₂O₃^2-⇌Cu（S₂O₃）₂^3-（无色）K₂
iii.2Cu²⁺+2S₂O₃^2-⇌2Cu⁺+S₄O₆^2-K₃
由实验现象可推测：反应i的速率

＞

＞

反应iii的速率（填“＞”或“＜”，下同）。
（4）若采用Cu²⁺催化硫代硫酸盐浸金，催化效果较Cu（NH₃）₄²⁺差的原因是

S₂O₃^2-会与Cu²⁺发生氧化还原反应被消耗，导致金的浸出率降低

S₂O₃^2-会与Cu²⁺发生氧化还原反应被消耗，导致金的浸出率降低

。