铜制印刷电路板蚀刻液的选择及再生回收是研究热点。
（1）用HCl-FeCl₃溶液作蚀刻液
①该溶液蚀刻铜板时发生主要反应的离子方程式为

2Fe³⁺+Cu=2Fe²⁺+Cu²⁺

2Fe³⁺+Cu=2Fe²⁺+Cu²⁺

。
②从废液中可回收铜并使蚀刻液再生。再生所用的试剂有Fe、

HCl

HCl

和

Cl₂

Cl₂

。（填化学式）
（2）用酸性HCl-H₂O₂溶液作蚀刻液：用上述溶液蚀刻铜板时发生主要反应的离子方程式为

Cu+2H⁺+H₂O₂=Cu²⁺+2H₂O

Cu+2H⁺+H₂O₂=Cu²⁺+2H₂O

。
（3）用HCl-CuCl₂溶液作蚀刻液蚀刻铜后的废液中含Cu⁺，用如图-1所示方法可使蚀刻液再生并回收金属铜。
第一步：BDD电极上生成强氧化性的氢氧自由基（HO﹒）：H₂O-e^-═HO﹒+H⁺：
第二步：HO﹒氧化Cu⁺实现CuCl蚀刻液再生：

H⁺+Cu⁺+•OH=Cu²⁺+H₂O

H⁺+Cu⁺+•OH=Cu²⁺+H₂O

。（填离子方程式）

（4）用碱性CuCl₂溶液（用NH₃•H₂O-NH₄Cl调节pH）作蚀刻液
原理为：CuCl₂+4NH₃•H₂O═Cu（NH₃）₄Cl₂+4H₂O；Cu（NH₃）₄Cl₂+Cu═2Cu（NH₃）₂Cl
①过程中只须及时补充NH₃•H₂O和NH₄Cl就可以使蚀刻液再生，保持蚀刻能力。蚀刻液再生过程中作氧化剂的是

O₂

O₂

。（填化学式）
②50℃，c（CuCl₂）=2.5mol•L^-1，pH对蚀刻速率的影响如图-2所示。适宜pH约为8.3～9.0，pH过小或过大，蚀刻速率均会减小的原因是

pH太低，NH₃•H₂O浓度小，Cu²⁺和生成Cu⁺不能形成对应的配合物，pH太高，Cu²⁺或Cu⁺会转化为难溶性碱（碱式盐）。

pH太低，NH₃•H₂O浓度小，Cu²⁺和生成Cu⁺不能形成对应的配合物，pH太高，Cu²⁺或Cu⁺会转化为难溶性碱（碱式盐）。

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