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铜质电路板可采用酸性蚀刻与碱性蚀刻两种方法,将二者的废液混合可实现回收再利用,其主要流程如图。

已知:①水合肼N2H4•H2O具有强还原性,易被氧化为N2
②Cu2++4NH3⇌Cu(NH342+
(1)蚀刻
①将酸性蚀刻铜的离子方程式补充完整:
Cu+
1
1
H2O2+
4
4
Cl-
Cl-
+
2
2
H+
H+
⇌CuCl42-+
2
2
H2O
H2O

②关于蚀刻的下列说法正确的是
AC
AC

A.碱性蚀刻和酸性蚀刻分别利用了O2、H2O2的氧化性
B.酸性蚀刻时盐酸的主要作用是增强溶液的酸性
C.用H2O2、H2SO4、NaCl也可以使Cu溶解
(2)滤液1的pH约为5,其中除少量Cu2+,还大量存在的离子是
NH4+、Cl-
NH4+、Cl-

(3)除铜
①利用水合肼N2H4•H2O还原Cu2+的离子方程式是
N2H4•H2O+2Cu2++4OH-=2Cu↓+N2↑+5H2O
N2H4•H2O+2Cu2++4OH-=2Cu↓+N2↑+5H2O

②已知该反应瞬间完成,滤渣成分只有Cu。测得铜去除率、水合肼还原能力随溶液pH的变化情况如图所示。由图可知,随溶液pH增大,铜去除率先增加后减小,结合图给信息和已知信息分析其原因:
pH<6.3时,pH增大,N2H4•H2O还原性增强,铜的去除率升高;pH>6.3时,pH增大,NH4+与OH-结合生成NH3,发生副反应Cu2++4NH3⇌Cu(NH342+,因此铜去除率降低
pH<6.3时,pH增大,N2H4•H2O还原性增强,铜的去除率升高;pH>6.3时,pH增大,NH4+与OH-结合生成NH3,发生副反应Cu2++4NH3⇌Cu(NH342+,因此铜去除率降低

【答案】1;4;Cl-;2;H+;2;H2O;AC;NH4+、Cl-;N2H4•H2O+2Cu2++4OH-=2Cu↓+N2↑+5H2O;pH<6.3时,pH增大,N2H4•H2O还原性增强,铜的去除率升高;pH>6.3时,pH增大,NH4+与OH-结合生成NH3,发生副反应Cu2++4NH3⇌Cu(NH342+,因此铜去除率降低
【解答】
【点评】
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发布:2024/6/27 10:35:59组卷:22引用:2难度:0.5
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    (2)“酸浸”时间一般不超过20min,若在空气中酸浸时间过长,溶液中Fe2+含量将下降,其原因是
     
    (用离子方程式表示)。
    (3)“中和合成”的目的是将溶液中Fe2+转变为碳酸亚铁沉淀,则操作B是
     

    (4)煅烧A的反应方程式是
     

    (5)ag烧渣经过上述工艺可得红氧化铁bg。药典标准规定,制得的红氧化铁中含氧化铁不得少于98.0%,则所选用的烧渣中铁的质量分数应不低于
     
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    发布:2025/1/19 8:0:1组卷:30引用:1难度:0.5
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    (1)焙烧时产生的主要有害气体是
     

    (2)若在空气中“酸浸”时间过长,溶液中Fe2+含量将下降,其原因是:
     
    (用离子方程式表示).
    (3)根据下表数据:
    氢氧化物 Al(OH)3 Fe(OH)3 Fe(OH)2
    开始沉淀的pH 3.10 2.01 7.11
    完全沉淀的pH 4.77 3.68 9.61
    在“除杂”步骤中,为除去Fe3+和Al3+,溶液的pH最大值应小于
     
    ,检验Fe3+已经除尽的试剂是
     
    (除KSCN外).
    (4)“中和合成”的目的是将溶液中Fe2+转变为碳酸亚铁沉淀,则A的操作是
     

    发布:2025/1/19 8:0:1组卷:12引用:1难度:0.1
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