电机修理厂根据工艺要求,单晶切片厚度为0.54mm左右,经研磨损失0.15mm左右,1kg单晶只切出1200左右小片.为了节约原材料,提高工效降低成本,对减少单晶片厚度,在(0.20,0.50)范围内做优选法试验.
(1)每批安排2个试验,第一批试验点为x1,x2,求x1,x2.
(2)n批试验后,存优范围为原来的196,求n.
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【考点】分批试验法.
【答案】见试题解答内容
【解答】
【点评】
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发布:2024/4/20 14:35:0组卷:7引用:1难度:0.6
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