某小组探究Cu和H₂O₂的反应的氧化还原反应，从电极反应角度分析物质氧化性和还原性的变化规律。
【实验探究】
实验i：向装有0.5gCu的烧杯中加入20mL30%H₂O₂溶液，一段时间内无明显现象，10小时后，溶液中有少量蓝色浑浊，Cu片表面附着少量蓝色固体。
（1）写出该反应的化学方程式：

Cu+H₂O₂=Cu（OH）₂↓

Cu+H₂O₂=Cu（OH）₂↓

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【继续探究】
针对该反应速率较慢，小组同学查阅资料，设计并完成了下列实验。

装置	序号	试剂a	现象
	ii	20mL30%H2O2与4mL 5mol/LH2SO4混合液	Cu表面很快生产少量气泡，溶液逐渐变蓝，产生较多气泡
	iii	20mL30%H2O2与4mL 5mol/L氨水混合液	溶液立即变为深蓝色，产生大量气泡，Cu表面有少量蓝色不溶物

（2）实验ii中：溶液变蓝的原因是

Cu+H₂O₂+2H⁺=Cu²⁺+2H₂O

Cu+H₂O₂+2H⁺=Cu²⁺+2H₂O

（用离子反应方程式表示）；经检验产生的气体为氧气，产生氧气的原因是

产生的铜离子催化了过氧化氢分解

产生的铜离子催化了过氧化氢分解

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（3）对比实验i和iii,为探究氨水对Cu的还原性或H₂O₂氧化性的影响，该同学利用如图装置继续实验。

已知：电压大小反映了物质氧化还原性强弱的差异；物质氧化性与还原性强弱差异越大，电压越大。
a.K闭合时，电压为x。
b.向U型管右侧溶液中滴加氨水后，电压不变。
c.继续向U型管左侧溶液中滴加氨水后，电压增大了y。
①利用电极反应解释该实验的结论：

硫酸铜一侧加入氨水，氨水与Cu²⁺形成Cu[（NH₃）₄]²⁺，使c（Cu²⁺）减小，提高了Cu的还原性；向U型管右侧溶液中滴加硫酸

硫酸铜一侧加入氨水，氨水与Cu²⁺形成Cu[（NH₃）₄]²⁺，使c（Cu²⁺）减小，提高了Cu的还原性；向U型管右侧溶液中滴加硫酸

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②利用该方法也可证明酸性增强可提高H₂O₂的氧化性，与上述实验操作不同的是

向U型管右侧溶液中滴加硫酸

向U型管右侧溶液中滴加硫酸

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（4）总结：物质氧化性和还原性变化的一般规律是

在还原反应（氧化反应）中，增大反应物浓度或降低生成物浓度，氧化剂（还原剂）的氧化性（还原性）增强

在还原反应（氧化反应）中，增大反应物浓度或降低生成物浓度，氧化剂（还原剂）的氧化性（还原性）增强

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（5）应用：Ag分别与1mol⋅L^-1的盐酸、氢溴酸、氢碘酸混合，Ag只与氢碘酸发生置换反应，试解释原因

溶解度AgI＜AgBr＜AgCl,I^-、Br^-、Cl^-均可使氧化反应Ag-e^-=Ag⁺中的c（Ag⁺）降低，提高Ag的还原性，其中只有I^-能使Ag的还原性提高到能将H⁺还原

溶解度AgI＜AgBr＜AgCl,I^-、Br^-、Cl^-均可使氧化反应Ag-e^-=Ag⁺中的c（Ag⁺）降低，提高Ag的还原性，其中只有I^-能使Ag的还原性提高到能将H⁺还原

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