硅单质及其化合物应用范围很广．
（1）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅，工业上可以按如下步骤制备高纯硅．
Ⅰ．高温下用碳还原二氧化硅制得粗硅；
Ⅱ．粗硅与干燥的氯气在450～500℃条件下反应制得SiCl₄；
Ⅲ．SiCl₄液体经精馏提纯后与过量H₂在1 100～1 200℃条件下反应制得高纯硅．
已知SiCl₄沸点为57.6℃，能与H₂O强烈反应．1mol H₂与SiCl₄气体完全反应吸收的热量为120.2kJ．
请回答下列问题：
①第Ⅲ步反应的热化学方程式为

2H₂（g）+SiCl₄（g）

1100

-

1200

℃

Si（s）+4HCl（g）△H=+240.4kJ•mol^-1

2H₂（g）+SiCl₄（g）

1100

-

1200

℃

Si（s）+4HCl（g）△H=+240.4kJ•mol^-1

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②整个制备纯硅的过程中必须严格控制在无水无氧的条件下．SiCl₄在潮湿的空气中因水解而产生白色烟雾，其生成物是

H₂SiO₃（或H₄SiO₄）和HCl

H₂SiO₃（或H₄SiO₄）和HCl

；H₂还原SiCl₄过程中若混入O₂，可能引起的后果是

爆炸

爆炸

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（2）二氧化硅被大量用于生产玻璃．工业上用SiO₂、Na₂CO₃和CaCO₃共283kg在高温下完全反应时放出CO₂ 44kg,生产出的玻璃可用化学式Na₂SiO₃•CaSiO₃•xSiO₂表示，则其中x=

4

4

．