电子工业上制造铜电路板，常用30%的FeCl3溶液腐蚀镀铜电路板上的铜箔（Cu），如图是某兴趣小组设计的处理该生产过程中产生废液的流程图。据图回答下列问题：
查阅资料：2FeCl3+Fe=3FeCl2；2Cu+2H2SO4+O2 △ 2CuSO4+2H2O。
（1）写出步骤②中加入的铁粉与氯化铜发生反应的化学方程式 Fe+CuCl2=Cu+FeCl2Fe+CuCl2=Cu+FeCl2。
（2）步骤②③所得FeCl2可与一种气体单质发生化合反应生成FeCl3，实现循环使用。根据质量守恒定律可推测该单质是 Cl2Cl2。
（3）写出溶液B中含有的溶质的化学式 H2SO4和CuSO4H2SO4和CuSO4。
△
【答案】Fe+CuCl2=Cu+FeCl2；Cl2；H2SO4和CuSO4
【解答】
【点评】
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