2016-2017学年福建省厦门一中高一（下）开学化学试卷

一、选择题（本大题共15小题，每小题3分，共45分．毎小题只有一个选项符合题意．）

• 1．下列实验操作与安全事故处理错误的是（　　）

  A．使用水银温度计测量烧杯中水浴温度时，不慎打破水银球，用滴管将水银吸出放入水封的小瓶中，残破的温度计插入装有硫粉的广口瓶中

  B．用试管夹从试管底由下往上夹住距试管口约 1 3 处，手持试管夹长柄末端进行加热

  C．燃着的酒精灯翻倒，酒精洒到桌面并且燃烧，为了人身安全，应立即逃离现场

  D．把玻璃管插入橡胶塞孔时，用厚布护手，紧握用水湿润的玻璃管插入端，并缓慢旋进塞孔中
  组卷：22引用：3难度：0.7

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• 2．下列各组混合物中，能用分液漏斗进行分离的是（　　）

  A．水和CCl4	B．溴和CCl4
  C．酒精和水	D．汽油和植物油
  组卷：47引用：19难度：0.9

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• 3．下列说法正确的是（N_A表示阿伏加德罗常数）（　　）

  A．物质的量浓度为0.5 mol•L-1的MgCl2溶液中，含有Cl-个数为NA

  B．标准状况下，1mol H2所占体积约为22.4L，1mol H2和N2混合气体的体积也约为22.4L

  C．0.1L 0.5mol•L-1 CH3COOH溶液中含有的H+数为0.05NA

  D．2.3gNa在足量O2中燃烧，转移的电子数为0.2NA
  组卷：8引用：1难度：0.9

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• 4．有BaCl₂和NaCl的混合溶液aL，将它均分成两份．一份滴加稀硫酸，使Ba²⁺离子完全沉淀；另一份滴加AgNO₃溶液，使Cl^-离子完全沉淀．反应中消耗xmol H₂SO₄、ymol AgNO₃．据此得知原混合溶液中的c（Na⁺）为（　　）

  A． y - 2 x a 　mol/L	B． y - x a 　　mol/L
  C． 2 y - 2 x a 　mol/L	D． 2 y - 4 x a mol/L
  组卷：196引用：15难度：0.7

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• 5．下列关于胶体和溶液的说法中，正确的是（　　）

  A．分散系的分类：分散系微粒直径

  B．溶液是电中性的，而胶体是带电的

  C．光线通过时，溶液产生丁达尔效应，胶体则无丁达尔效应

  D．溶液中溶质粒子能通过滤纸，胶体中分散质粒子不能通过滤纸
  组卷：40引用：1难度：0.9

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• 6．下列反应的离子方程式正确的是（　　）

  A．用小苏打（NaHCO3）治疗胃酸（HCl）过多：CO32-+2H+═CO2↑+H2O

  B．氯化铁溶液腐蚀铜箔制印刷线路板：Fe3++Cu═Fe2++Cu2+

  C．氢氧化镁溶于盐酸：Mg（OH）2+2H+═Mg2++2H2O

  D．Fe3+与I-反应的离子方程式为：Fe3++2I-═Fe2++I2
  组卷：9引用：2难度：0.7

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• 7．水溶液中能大量共存的一组离子是（　　）

  A．Na+、H+、MnO4-、CO32-	B．NH4+、HCO3-、NO3-、Cl-、
  C．Fe3+、NH4+、SCN-、SO42-	D．Na+、ClO-、H+、I-
  组卷：0引用：1难度：0.8

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二、填空题（本题包括6小题，共65分）

• 20．现有含有少量NaCl、Na₂SO₄、Na₂CO₃等杂质的NaNO₃溶液，选择适当的试剂除去杂质，得到纯净的NaNO₃固体，实验流程如图所示。
  
  （1）沉淀A的主要成分是

   

  、

   

  （填化学式）。
  （2）①②③中均进行的分离操作是

   

  。
  （3）溶液3经过处理可以得到NaNO₃固体，溶液3中肯定含有的杂质是

   

  ，为了除去杂质，可向溶液3中加入适量的

   

  。
  （4）实验探究小组在实验中需要用到450mL、6mol•L^-1的HNO₃溶液，但是在实验室中只发现一瓶8mol•L^-1的HNO₃溶液，该小组用8mol•L^-1的HNO₃溶液配制所需溶液。
  ①实验中所需的玻璃仪器包括

   

  、

   

  mL量筒、烧杯、

   

  、胶头滴管等。
  ②该实验中需要量取8mol•L^-1的HNO₃溶液

   

  mL。
  ③下列实验操作中导致配制的溶液浓度偏高的是

   

  。
  A．取8mol•L^-1的HNO₃溶液溶液时仰视刻度线
  B．量取用的量筒水洗后未进行任何操作
  C．8mol•L^-1的HNO₃溶液从量筒转移至烧杯后用水洗涤量筒并全部转移至烧杯
  D．定容时仰视刻度线
  E．定容后，将容量瓶振荡摇匀后，发现液面低于刻度线，未进行任何操作
  （5）某同学转移溶液的操作如图所示，该同学操作中的错误是

   

  。容量瓶的刻度线标在比较细的瓶颈之上的原因是

   

  。
  
  A．为了美观       B．为了统一标准         C．为了提高准确度        D．方便刻画。
  组卷：6引用：2难度：0.5

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• 21．在半导体工业中，有一道工序叫烧氢。烧氢的工艺流程如图所示。工作时，是将石英管D出口处氢气点燃。半导体硅片、焊片和金属零件从石英管口送入加热区，在氢气还原气氛中加热使焊片熔化，将单晶硅与金属零件焊接在一起。焊接后再将零件拉至冷却区，冷却后取出。烧氢工艺中的氢气纯度要求极高，工业氢气虽含氢量达99.9%，但仍含有极微量的水蒸气和氧气，所以点燃氢气前应检验氢气的纯度。试回答下列问题。
  
  （1）装置B的作用是

   

  ；
  B中发生反应的化学方程式是

   

  ，

   

  。
  （2）装置C中的物质是

   

  ；C的作用是

   

  。
  （3）点燃氢气前将E（带导管胶塞）接在D的出口处，目的是

   

  。
  （4）装置A是安全瓶，可以防止氢气燃烧回火，引起爆炸，其中填充大量纯铜屑的作用是

   

  。
  组卷：6引用：3难度：0.1

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