中国芯彰显中国“智”造，芯片的基材主要是高纯硅。如图是一种制备高纯硅的工艺流程图（已知常温下，氯化镁溶液呈中性）：
（1）反应Ⅰ中发生反应的化学方程式为 2Mg+SiO2高温 Si+2MgO，2Mg+SiO2高温 Si+2MgO，，该反应属于 置换置换（填基本反应类型）反应。反应Ⅱ要在无氧气环境中进行，原因是 防止氢气与氧气混合加热而发生爆炸（或防止生成的Si又被氧化）防止氢气与氧气混合加热而发生爆炸（或防止生成的Si又被氧化）（答出一种即可）。
（2）过滤所得粗硅应充分洗涤，以除去表面可能含有的 HCl、MgCl2HCl、MgCl2（填化学式）。
（3）简要叙述检验盐酸已过量的方法：向滤液中加入金属镁，有气泡产生向滤液中加入金属镁，有气泡产生。
（4）上述生产流程中，可以循环利用的物质是 HClHCl（填化学式）。
（5）根据元素周期表可知，原子序数为6的碳原子和原子序数为14的硅原子最外层电子数均为4，则常温下硅的化学性质 不活泼不活泼（填“活泼”或“不活泼”）。二氧化硅和二氧化碳一样，也能与氢氧化钠溶液反应生成硅酸钠（Na2SiO3）和水，请写出二氧化硅与氢氧化钠溶液反应的化学方程式为 SiO2+2NaOH=Na2SiO3+H2OSiO2+2NaOH=Na2SiO3+H2O。
高温
高温
【答案】2Mg+SiO2 Si+2MgO，；置换；防止氢气与氧气混合加热而发生爆炸（或防止生成的Si又被氧化）；HCl、MgCl2；向滤液中加入金属镁，有气泡产生；HCl；不活泼；SiO2+2NaOH=Na2SiO3+H2O
高温
【解答】
【点评】
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