Ⅰ.过氧化氢和盐酸的混合溶液可以刻蚀含铜的电路板。
（1）请写出用过氧化氢和盐酸刻蚀电路板时发生的离子反应方程式：

Cu+H₂O₂+2H⁺=Cu²⁺+2H₂O

Cu+H₂O₂+2H⁺=Cu²⁺+2H₂O

。
（2）当反应一段时间后，随着溶液变蓝，气泡产生的速率加快，可能的原因是

Cu²⁺对H₂O₂的分解有催化作用或反应放热，温度升高加快H₂O₂分解反应速率

Cu²⁺对H₂O₂的分解有催化作用或反应放热，温度升高加快H₂O₂分解反应速率

。
Ⅱ.含铜电路板也可以用FeCl₃进行刻蚀，对刻蚀后的液体（FeCl₃、FeCl₂和CuCl₂）进行处理以提取FeCl₂•4H₂O、CuSO₄•5H₂O，流程如图：

（1）从滤液A中提取FeCl₂•4H₂O的操作为：加入Fe粉后，应先浓缩滤液至出现

有少量晶体

有少量晶体

，趁热过滤，取溶液，

蒸发浓缩，冷却结晶

蒸发浓缩，冷却结晶

，过滤、洗涤、干燥。
（2）检验溶液B中提取出的Cu上粘附的Cl^-已经洗净的操作为：

取最后一次洗涤液，加入硝酸酸化的硝酸银溶液，若无沉淀产生，则证明已洗涤干净

取最后一次洗涤液，加入硝酸酸化的硝酸银溶液，若无沉淀产生，则证明已洗涤干净

，制备CuSO₄•5H₂O时，将铜溶解于H₂SO₄、HNO₃的混酸中，此过程中产生的红棕色气体为

还原

还原

产物（选填“氧化”或“还原”）。
Ⅲ.利用滴定法可测定所得CuSO₄•5H₂O的纯度，操作如下：
①取agCuSO₄•5H₂O样品，加入足量NH₄F-HF溶液溶解（F^-用于防止Fe³⁺干扰检验：Fe³⁺+6F^-═

F

e

F

3

-

6

）。
②滴加足量KI溶液，发生反应2Cu²⁺+4I^-═2CuI↓+I₂。
③再用cmol/LNa₂S₂O₃标准溶液滴定，以淀粉溶液作指示剂，到达滴定终点时消耗亚硫酸钠标准溶液VmL，发生的反应为：I₂+2S₂

O

2

-

3

═S₄

O

2

-

6

+2I^-。
（1）已知NH₄F溶液呈酸性，则水解程度

NH

+

4

＞

＞

F^-（填“＞”、“＜”或“=”），稀释后消耗

c

（

N

H

3

•

H

2

O

）

c

（

HF

）

的值

增大

增大

（选填“增大”、“减小”或“不变”）。
（2）接近滴定终点时，向溶液中滴加KSCN，会发现CuI沉淀转化为CuSCN，其沉淀转化的原因是

CuSCN的溶解度小于CuI，使溶解平衡向CuI溶解的方向移动

CuSCN的溶解度小于CuI，使溶解平衡向CuI溶解的方向移动

。已知CuI能够吸附大量I₂，若不加KSCN，则测得CuSO₄•5H₂O的纯度

偏低

偏低

（选填“偏高”、“偏低”或“不变”）。
（3）计算CuSO₄•5H₂O的纯度：

250

c

V

×

1

0

-

3

a

×100%

250

c

V

×

1

0

-

3

a

×100%

（用a、c、V的代数式表示）。